在已有的靜態(tài)電滲析設(shè)備處理含金貴液的基礎(chǔ)上進(jìn)行了動態(tài)工藝的研究.研究結(jié)果表明,在動態(tài)條件下,在相同的時(shí)間內(nèi),與靜態(tài)條件下相比,脫金率和脫氰率基本相同,但動態(tài)條件下金的遷移量卻比靜態(tài)條件下金的遷移量大的多,大約是5倍以上.通過試驗(yàn)研究,發(fā)現(xiàn)是滲析處理含金貴液時(shí)存在極限電流密度,極限電流密度隨液體流速增大面增大,兩者的關(guān)系式:I<,LIM>=0.693V<'0.658>.根據(jù)經(jīng)驗(yàn),操作電流密度應(yīng)取(0.8~0.95)I<,LIM>.由試驗(yàn)得知,操作電流密度...